PCB制造過程基板尺寸的變化問題

原因：⑴經(jīng)緯方向差異造成基板尺寸變化；由于剪切時，未注意纖維方向，造成剪切應力殘留在基板內(nèi)，一旦釋放，直接影響基板尺寸的收縮。⑵基板表面銅箔部分被蝕刻掉對基板的變化限制，當應力消除時產(chǎn)生尺寸變化。⑶刷...

分類：PCB技術 時間：2008-08-21 閱讀：1970 關鍵詞：PCB制造過程基板尺寸的變化問題

線路板斷線產(chǎn)生原因分析

首先看看斷線的形式，然后分析一下是在什么工序斷的，然后在該工序分析是什么原因造成。然后逐步排查。一般斷線問題主要在貼膜工序（原因是貼不牢，有氣泡，如果是濕膜還有垃圾污染），曝光工序（底片由于劃傷或者垃...

分類：PCB技術 時間：2008-08-21 閱讀：1669 關鍵詞：線路板斷線產(chǎn)生原因分析

網(wǎng)印貫孔印制板制造技術

1．概述印制板以導電層分類，可分為單面、雙面、多層三類。雙面和多層原則有著一共同點，就是兩者都需要導體連接其層面。為層面之間進行導體互連的普通工藝，就是在印制板上的各指定點先沖孔或鉆孔，然后在孔壁的周...

分類：PCB技術 時間：2008-08-21 閱讀：1560 關鍵詞：網(wǎng)印貫孔印制板制造技術

優(yōu)化PCB的設計，提高0201元件組裝的成品率

由于用戶產(chǎn)品小型化的需要，對0201元件的需求將與日俱增。本文重點介紹0201元件的PCB設計要求，包括0201元件焊盤的設計，以及0201元件之間或者0201元件和其它元件之間的最小間距設計。使用了兩種試驗方案，和三次實...

分類：PCB技術 時間：2008-08-21 閱讀：2488 關鍵詞：優(yōu)化PCB的設計，提高0201元件組裝的成品率101040001800NSMD0201

雙面柔性印制板制造工藝

柔性印制板的形態(tài)多種多樣，即使都是單面結構，其覆蓋膜、增強板的材料與形狀不同，工序也會發(fā)生很大變化。看上去簡單的單面柔性印制板，也許會有20個以上基本工序。柔性雙面印制板有兩個導電層，可以獲得更高的封裝...

分類：PCB技術 時間：2008-08-21 閱讀：1596 關鍵詞：雙面柔性印制板制造工藝

FPC表面電鍍

1．FPC電鍍(1)FPC電鍍的前處理柔性印制板FPC經(jīng)過涂覆蓋層工藝后露出的銅導體表面可能會有膠黏劑或油墨污染，也還會有因高溫工藝產(chǎn)生的氧化、變色，要想獲得附著力良好的緊密鍍層必須把導體表面的污染和氧化層去除，...

分類：PCB技術 時間：2008-08-21 閱讀：1350 關鍵詞：FPC表面電鍍

線路板焊接資料

線路板焊接是電子技術的重要組成部分。進行正確的焊點設計和良好的加工工藝(即線路板焊接工藝)，是獲得可靠焊接的關鍵因素。所謂“可靠”是指焊點不僅在產(chǎn)品剛生產(chǎn)出來時具有所要求的一切性質(zhì)，而且在電子產(chǎn)品的整個...

分類：PCB技術 時間：2008-08-21 閱讀：1246 關鍵詞：線路板焊接資料

高功能型環(huán)氧樹脂在印刷電路板貫孔制程上應用的研究

簡介在一般傳統(tǒng)的印刷電路板之制作過程當中，基層板材其在完成鉆孔的制程之后，必須經(jīng)過貫孔的處理過程。其目的是要在板材的表面以及孔壁之上，沉積一層極薄地導電鍍層，使得后續(xù)的電鍍作業(yè)，可以順利地進行操作，從...

分類：PCB技術 時間：2008-08-21 閱讀：1618 關鍵詞：高功能型環(huán)氧樹脂在印刷電路板貫孔制程上應用的研究

新技術解決倒晶封裝（flip-chip）芯片過熱問題

Nextreme公司日前宣布已經(jīng)通過其外部銅柱凸塊解決了當今倒晶封裝芯片中的過熱問題。該技術在每個塊凸中嵌入了一個熱電制冷器，既可以冷卻芯片，也可以反過來從廢棄的熱量中制造能量。PrismarkPartners(紐約ColdSprin...

分類：PCB技術 時間：2008-08-21 閱讀：1639 關鍵詞：新技術解決倒晶封裝（flip-chip）芯片過熱問題SPRING

SMT.電子生產(chǎn)中的靜電防護技術!

SMT.電子生產(chǎn)中的靜電防護技術!在電子產(chǎn)品制造中，靜電放電往往會損傷器件，甚至使器件失效，造成嚴重損失，因此SMT生產(chǎn)中的靜電防護非常重要。本刊分別邀請北京、上海的兩位專家撰文介紹與分析電子產(chǎn)品制造中的靜電...

分類：PCB技術 時間：2008-08-21 閱讀：1849 關鍵詞：SMT.電子生產(chǎn)中的靜電防護技術!10131996CMOS

PTH和NPTH有何區(qū)別

PTH是沉銅孔（PlatingThroughHole），孔壁有銅，一般是過電孔（VIA）及元件孔。NPTH是非沉銅孔(NonPlatingThroughHole)，孔壁無銅，一般是定位孔及鑼絲孔?？捎酶赡し饪谆蛟陔婂兦澳z粒塞或電鍍后二次鉆孔或啤出。

分類：PCB技術 時間：2008-08-21 閱讀：10897 關鍵詞：PTH和NPTH有何區(qū)別PLATING

SMT-PCB設計原則

一、SMT-PCB上元器件的布局當電路板放到回流焊接爐的傳送帶上時﹐元器件的長軸應該與設備的傳動方向垂直﹐這樣可以防止在焊接過程中出現(xiàn)元器件在板上漂移或“豎碑”的現(xiàn)象。PCB上的元器件要均勻分布﹐特別要把大功率...

分類：PCB技術 時間：2008-08-21 閱讀：1691 關鍵詞：SMT-PCB設計原則PCB

PSPICE程序簡介

PSPICE是由SPICE發(fā)展而來的用于微機系列的通用電路分析程序。SPICE(Simul－ationProgramwithIntegratedCircuitEmphasis)是由美國加州大學伯克莉分校于1972年開發(fā)的電路仿真程序。隨后，版本不斷

分類：PCB技術 時間：2008-08-21 閱讀：1785 關鍵詞：PSPICE程序簡介PSPICE程序

一種價格低廉、簡單的快速印刷電路板（PCB）制作方法

制作方法:1.用Protel,word,coreldraw以及所有制圖軟件,甚至可以用windows的“畫圖”制作好印制電路板圖形。2.用激光打印機打印在熱轉(zhuǎn)印紙上。3.用細砂紙擦干凈敷銅板，磨平四周，將打印好的熱轉(zhuǎn)印紙覆蓋在敷銅板上，...

分類：PCB技術 時間：2008-08-21 閱讀：5518 關鍵詞：一種價格低廉、簡單的快速印刷電路板（PCB）制作方法低廉、簡單的快速印刷電路板(PCB)制作方法

鈦金屬和線路板制作

鈦作為一種貴金屬，鈦和其合金在線路板企業(yè)生產(chǎn)中應用非常廣泛，例如鈦槽，主要用多層板內(nèi)層黑/棕化處理，多層板除膠渣中溶脹，除膠槽（有時化學銅堿性除油槽也適用，但是多用不銹鋼316）；電鍍槽陽極鈦籃，如銅缸，...

分類：PCB技術 時間：2008-08-21 閱讀：1422 關鍵詞：鈦金屬和線路板制作線路板鈦金屬

Cadence推出面向PCB的約束驅(qū)動HDI設計

Cadence設計系統(tǒng)公司公布了對Cadence®Allegro®以及OrCAD®系列產(chǎn)品的一次全方位的改良，目標是通過新特點和新功能來提高性能與效率。作為CadenceSPB16.2產(chǎn)品發(fā)布的一部分，這種新技術有助于為PC

分類：PCB技術 時間：2008-08-20 閱讀：3996 關鍵詞：Cadence推出面向PCB的約束驅(qū)動HDI設計PCB驅(qū)動HDI