Prismark Partners(紐約Cold Spring Harbor)公司執(zhí)行合伙人Jeff Doubrava表示：“在過去的10年里，散熱管理已經(jīng)成為了半導體封裝領域的一個重要問題之一。Nextreme公司的技術將能解決這一問題，我們相信他們邁向了正確的發(fā)展方向?！?

　　Nextreme的散熱銅柱技術在倒晶封裝芯片的背面散布了焊接凸塊，這不僅能夠傳電，還可以將熱量散發(fā)出芯片之外。它的銅柱將專有的納米級熱電薄膜集成到每個凸塊中，時刻保持熱量活躍。當電流流過這些凸塊時，熱電活躍架構的一端冷卻速度比另一端要快，就產(chǎn)生了一個熱差，加快芯片冷卻。

　　這一過程還可以反過來運行，即利用溫差來產(chǎn)生少量能量，用于能量凈化應用。Nextreme表示，只要讓電流通過一根60微米高的柱子，就能產(chǎn)生60攝氏度的溫差，可以在每平方厘米上產(chǎn)生150瓦的電能，比當前倒裝芯片每平方厘米15W的電能要高出9倍。在發(fā)電應用中，同樣的溫差每平方厘米還可以多產(chǎn)生3W的電能，相當于每個凸塊就能產(chǎn)生10mW的電能。

　　Nextreme公司CEO Jesko von Windheim表示：“我們希望能夠改變半導體行業(yè)里散熱和電能管理的方式。我們的技術具有冷卻和發(fā)電功能，可以設計到標準的倒晶封裝芯片凸塊焊接制程中?！?

　　Nextreme公司的專有薄膜使得一個嵌入式熱電冷卻器（eTEC）可以利用塞貝克效應，這里的電能是通過一個溫差來產(chǎn)生的，該溫差能讓費爾米能量貫穿所有熱電材料，產(chǎn)生一個足以驅(qū)動電流的電壓。