在PCB設計中，一般采用雙面板或多面板，每一層的功能區(qū)分都很明確。在多層結構中零件的封裝有兩種情況，一種是針式封裝，即焊點的導孔是貫穿整個電路板的；另一種是STM封裝，其焊點只限于表面層；元器件的跨距是指元器件成形后的端子之間的距離。 
  
　　利用Protd 98設計PCB的流程如圖所示。

 

1．PCB設計前的準備工作
　　繪制原理圖，然后生成網(wǎng)絡表。當然，如果是一個非常簡單的電路圖，可以直接進行PCB的設計。
2．進入PCB設計系統(tǒng)
　　根據(jù)個人習慣設置設計系統(tǒng)的環(huán)境參數(shù)，如格點的大小和類型、光標的大小和類型等，一般來說可以采用系統(tǒng)的默認值。
3．設置電路板的有關參數(shù)對電路板的大小、電路板的層數(shù)等參數(shù)進行設置。
4．引入生成的網(wǎng)絡表
　　網(wǎng)絡表引入時，需要對電路原理圖設計中的錯誤進行檢查和修正。特別注意的是在電路原理圖設計時一般不會涉及零件封裝的問題，但PCB設計的時候，零件封裝是必不可少的。
5．布置各零件封裝的位置

　　可利用系統(tǒng)的自動布局功能，但自動布局功能并不太完善，需要進行手工調(diào)整各零件封裝的位置。
6．進行布線規(guī)則設置
　　布線規(guī)則包括對安全距離、導線形式等內(nèi)容進行設置，這是進行自動布線的前提。
7．進行自動布線
 
　　Protel 98/Protel 99se/dxp/dxp2004 系統(tǒng)的自動布線功能比較完善，一般的電路圖都是可以布通的；但有些線的布置并不令人滿意，也需要進行手工調(diào)整。
8．通過打印機輸出或硬拷貝保存
　　完成電路板的布線后，保存完成的電路線路圖文件，然后利用各種圖形輸出設備，如打印機或繪圖儀輸出電路板的布線圖。