PCB線路板基板材料分類

PCB基板材料,按照材料的性質(zhì)來(lái)劃分,基本上可以分為紙基印制板、環(huán)氧玻纖布印制板、復(fù)合基材印制板、特種基材印制板等多種基板材料(1)紙基印制板這類印制板使用的基材以纖維紙作增強(qiáng)材料，浸上樹(shù)脂溶液(酚醛樹(shù)脂、環(huán)...

分類：PCB技術(shù) 時(shí)間：2008-05-22 閱讀：3626 關(guān)鍵詞：PCB線路板基板材料分類

smt表面貼裝技術(shù)

表面安裝技術(shù)，英文稱之為“SurfaceMountTechnology”,簡(jiǎn)稱SMT，它是將表面貼裝元器件貼、焊到印制電路板表面規(guī)定位置上的電路裝聯(lián)技術(shù)，所用的負(fù)責(zé)制電路板無(wú)無(wú)原則鉆孔。具體地說(shuō)，就是首先在印制板電路盤上涂布焊...

分類：PCB技術(shù) 時(shí)間：2008-05-22 閱讀：2064 關(guān)鍵詞：smt表面貼裝技術(shù)表面貼smt

路板焊接基礎(chǔ)知識(shí)

線路板焊接是電子技術(shù)的重要組成部分。進(jìn)行正確的焊點(diǎn)設(shè)計(jì)和良好的加工工藝(即線路板焊接工藝)，是獲得可靠焊接的關(guān)鍵因素。所謂“可靠”是指焊點(diǎn)不僅在產(chǎn)品剛生產(chǎn)出來(lái)時(shí)具有所要求的一切性質(zhì)，而且在電子產(chǎn)品的整個(gè)...

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三類表面貼裝方法

第一類只有表面貼裝的單面裝配工序:絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接TYPEIB只有表面貼裝的雙面裝配工序:絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接=>反面=>絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接第二類采用表面貼裝

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柔性電路板的結(jié)構(gòu)、工藝及設(shè)計(jì)

隨著越來(lái)越多的手機(jī)采用翻蓋結(jié)構(gòu)，柔性電路板也隨之越來(lái)越多的被采用。 　　按照基材和銅箔的結(jié)合方式劃分，柔性電路板可分為兩種：　　有膠柔性板和無(wú)膠柔性板?！　∑渲袩o(wú)膠柔性板的價(jià)格比有膠的柔性板要高得多，...

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印刷電路板的過(guò)孔

一．過(guò)孔的基本概念過(guò)孔（via）是多層PCB的重要組成部分之一，鉆孔的費(fèi)用通常占PCB制板費(fèi)用的30%到40%。簡(jiǎn)單的說(shuō)來(lái)，PCB上的每一個(gè)孔都可以稱之為過(guò)孔。從作用上看，過(guò)孔可以分成兩類：一是用作各層間的電氣連接；二...

分類：PCB技術(shù) 時(shí)間：2008-05-21 閱讀：10240 關(guān)鍵詞：印刷電路板的過(guò)孔電路板

PCB設(shè)計(jì)之熱干擾及抵制

元器件在工作中都有一定程度的發(fā)熱，尤其是功率較大的器件所發(fā)出的熱量會(huì)對(duì)周邊溫度比較敏感的器件產(chǎn)生干擾，若熱干擾得不到很好的抑制，那么整個(gè)電路的電性能就會(huì)發(fā)生變化。為了對(duì)熱干擾進(jìn)行抑制，可采取以下措施：...

分類：PCB技術(shù) 時(shí)間：2008-05-21 閱讀：1771 關(guān)鍵詞：PCB高級(jí)設(shè)計(jì)之熱干擾及抵制PCB

PCB設(shè)計(jì)之共阻抗及抑制

共阻干擾是由PCB上大量的地線造成。當(dāng)兩個(gè)或兩個(gè)以上的回路共用一段地線時(shí)，不同的回路電流在共用地線上產(chǎn)生一定壓降，此壓降經(jīng)放大就會(huì)影響電路性能；當(dāng)電流頻率很高時(shí)，會(huì)產(chǎn)生很大的感抗而使電路受到干擾。為了抑...

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如何選擇制作PCB測(cè)試治具材料

治具的制作要根據(jù)實(shí)際的情況選用適當(dāng)?shù)牟牧希@樣可大幅度的降低成本,同時(shí)通用可重復(fù)使用的底座也可大幅度的降低成本,并且使治具制作標(biāo)準(zhǔn)化方便制作,提高治具的質(zhì)量。,測(cè)試架中測(cè)試針及相關(guān)材料的選用對(duì)測(cè)試治具的好...

分類：PCB技術(shù) 時(shí)間：2008-04-14 閱讀：3313 關(guān)鍵詞：如何選擇制作PCB測(cè)試治具材料

PCB抄板工藝的一些小原則

1:印刷導(dǎo)線寬度選擇依據(jù):印刷導(dǎo)線的最小寬度與流過(guò)導(dǎo)線的電流大小有關(guān):線寬太小,剛印刷導(dǎo)線電阻大,線上的電壓降也就大,影響電路的性能,線寬太寬,則布線密度不高,板面積增加,除了增加成本外,也不利于小型化.如果電流...

分類：PCB技術(shù) 時(shí)間：2008-04-14 閱讀：1765 關(guān)鍵詞：PCB抄板工藝的一些小原則

研華新推緊湊型1U工業(yè)主板機(jī)箱ACP-130MB

研華推出最新款產(chǎn)品ACP-1320MB，一款緊湊型1U機(jī)架式主板機(jī)箱。二十多年來(lái)，研華始終致力于工業(yè)機(jī)箱在設(shè)計(jì)上的日臻完善和質(zhì)量上的不斷提高。ACP-1320MB表面呈黑色，經(jīng)久耐用，可以同時(shí)支持ATX和MicroATX主板。雖然ACP...

分類：PCB技術(shù) 時(shí)間：2008-02-19 閱讀：3487 關(guān)鍵詞：研華新推緊湊型1U工業(yè)主板機(jī)箱ACP-130MB

撓性環(huán)氧覆銅板：技術(shù)決定競(jìng)爭(zhēng)力

撓性環(huán)氧樹(shù)脂覆銅板競(jìng)爭(zhēng)力來(lái)自何處？技術(shù)具有決定權(quán)。在近幾年間，撓性環(huán)氧樹(shù)脂印制電路板(FPC)用基板材料――撓性環(huán)氧覆銅板(FCCL)的技術(shù)與市場(chǎng)，成為在各類環(huán)氧覆銅板(CCL)中變化最大的一類品種，全球半個(gè)多世紀(jì)的...

分類：PCB技術(shù) 時(shí)間：2008-02-18 閱讀：2149 關(guān)鍵詞：撓性環(huán)氧覆銅板：技術(shù)決定競(jìng)爭(zhēng)力

PCB評(píng)估過(guò)程中需要關(guān)注哪些因素？

對(duì)于PCB技術(shù)的文章來(lái)說(shuō)，作者可闡述近段時(shí)間來(lái)PCB設(shè)計(jì)工程師們所面臨的挑戰(zhàn)，因?yàn)檫@已成為評(píng)估PCB設(shè)計(jì)不可或缺的方面。在文章中，可以探討如何迎接這些挑戰(zhàn)及潛在的解決方案；在解決PCB設(shè)計(jì)評(píng)估問(wèn)題時(shí)，作者可以使用...

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線路板鍍銀簡(jiǎn)法

許多HAM平時(shí)都要制作各式各樣的線路板以滿足自己的設(shè)計(jì)需要，這些線路板有低頻線路板和高頻線路板兩種，但后者制作較多，為了提高線路板的導(dǎo)電率，降低線路損耗，許多HAM想盡了辦法去改善其導(dǎo)線性能，比如鍍錫。但鍍...

分類：PCB技術(shù) 時(shí)間：2008-01-31 閱讀：2005 關(guān)鍵詞：線路板鍍銀簡(jiǎn)法

多層板層壓技術(shù)

為了徹底解決多層板壓制中產(chǎn)生氣泡的問(wèn)題，提高層間黏合力，采用真空層壓技術(shù)是必然趨勢(shì)。在定位技術(shù)上對(duì)4～6層板已普遍采用無(wú)銷釘定位技術(shù)(MASSI。AM)，并應(yīng)用X射線定位鉆孔，提高了多層板定位精度。在加熱方式上，...

分類：PCB技術(shù) 時(shí)間：2008-01-31 閱讀：2832 關(guān)鍵詞：多層板層壓技術(shù)

采用 3mm x 3mm DFN 封裝的36V、2A （IOUT）、500kHz 降壓型 DC/DC 轉(zhuǎn)換器

北京-凌力爾特公司(LinearTechnologyCorporation)推出2A、36V降壓型開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器LT1912,該器件采用3mmx3mmDFN(或MSOP-10E)封裝.LT1912的3.6V至36V輸入電壓范圍使其非常適用于汽車應(yīng)用中的

分類：PCB技術(shù) 時(shí)間：2008-01-29 閱讀：1804 關(guān)鍵詞：采用 3mm x 3mm DFN 封裝的36V、2A （IOUT）、500kHz 降壓型 DC/DC 轉(zhuǎn)換器

采用 MSOP 封裝、引腳和軟件都兼容的16 位/12 位 ADC 保證直到 +125oC 都正常工作

北京-凌力爾特公司(LinearTechnologyCorporation)推出一系列引腳和軟件都兼容的16位和12位SARADC,這個(gè)系列的器件保證在-40oC至+125oC的汽車溫度范圍內(nèi)工作.16位LTC1864/LTC1865和12位LTC

分類：PCB技術(shù) 時(shí)間：2008-01-29 閱讀：4311 關(guān)鍵詞：采用 MSOP 封裝、引腳和軟件都兼容的16 位/12 位 ADC 保證直到 +125oC 都正常工作

POWERPCB電路板設(shè)計(jì)規(guī)范

1概述本文檔的目的在于說(shuō)明使用PADS的印制板設(shè)計(jì)軟件PowerPCB進(jìn)行印制板設(shè)計(jì)的流程和一些注意事項(xiàng)，為一個(gè)工作組的設(shè)計(jì)人員提供設(shè)計(jì)規(guī)范，方便設(shè)計(jì)人員之間進(jìn)行交流和相互檢查。2設(shè)計(jì)流程PCB的設(shè)計(jì)流程分為網(wǎng)表輸入...

分類：PCB技術(shù) 時(shí)間：2008-01-29 閱讀：3078 關(guān)鍵詞：POWERPCB電路板設(shè)計(jì)規(guī)范

PCB互連設(shè)計(jì)過(guò)程中降低RF效應(yīng)的基本方法

電路板系統(tǒng)的互連包括：芯片到電路板、PCB 板內(nèi)互連以及PCB 與外部器件之間的三類互連。在RF 設(shè)計(jì)中，互連點(diǎn)處的電磁特性工程設(shè)計(jì)面臨的主要問(wèn)題之一，本文介紹上述三類互連設(shè)計(jì)的各種技巧，內(nèi)容涉及器件安裝方法、...

分類：PCB技術(shù) 時(shí)間：2008-01-29 閱讀：1894 關(guān)鍵詞：PCB互連設(shè)計(jì)過(guò)程中最大程度降低RF效應(yīng)的基本方法