TI聯(lián)合Omnitrol Networks針對(duì)PCB制造應(yīng)用推出RFID實(shí)時(shí)跟蹤解決方案

日前，德州儀器(TI)宣布與OmnitrolNetworks公司結(jié)成合作伙伴聯(lián)盟，共同針對(duì)印制電路板(PCB)制造應(yīng)用推出射頻識(shí)別(RFID)實(shí)時(shí)跟蹤解決方案。這款最新產(chǎn)品集成了OmnitrolNetworks的在制品管理可視性軟件與TI的Gen2

分類：PCB技術(shù) 時(shí)間：2008-06-03 閱讀：3882 關(guān)鍵詞：TI聯(lián)合Omnitrol Networks針對(duì)PCB制造應(yīng)用推出RFID實(shí)時(shí)跟蹤解決方案NETWORKS

PCB設(shè)計(jì)之電磁干擾及抑制

電磁干擾是由電磁效應(yīng)而造成的干擾，由于PCB上的元器件及布線越來越密集，如果設(shè)計(jì)不當(dāng)就會(huì)產(chǎn)生電磁干擾。為了抑制電磁干擾，可采取如下措施：(1)合理布設(shè)導(dǎo)線印制線應(yīng)遠(yuǎn)離干擾源且不能切割磁力線；避免平行走線，雙...

分類：PCB技術(shù) 時(shí)間：2008-05-29 閱讀：5527 關(guān)鍵詞：PCB設(shè)計(jì)之電磁干擾及抑制

印制電路板PCB分類及制作方法

一、PCB的分類方式印制電路板PCB按基材的性質(zhì)可分為剛性印制板和撓性印制板兩大類；PCB按布線層次可分為單面板、雙面板和多層板三類。目前單面板和雙面板的應(yīng)用最為廣泛．二、PCB分類概述剛性印制板PCB具有一定的機(jī)...

分類：PCB技術(shù) 時(shí)間：2008-05-29 閱讀：4792 關(guān)鍵詞：印制電路板PCB分類及制作方法電路板PCB

碳膜印制板制造技術(shù)

1．概述在印制電路板制作電路的方法，最普通的有減成法及加成法兩種。加成法都用無電解或電鍍銅來生成電路，利用導(dǎo)電性油墨的方法是加成法的一種，以導(dǎo)電性油墨來制作導(dǎo)線，印刷于絕緣體上生成，用這種方法比較容易...

分類：PCB技術(shù) 時(shí)間：2008-05-29 閱讀：2533 關(guān)鍵詞：碳膜印制板制造技術(shù)印制板

簡(jiǎn)易電路板保護(hù)封裝

為了把電路板上的某部分或體積較小的電路板密封起來，不讓水氣、異物進(jìn)入而影響電路的性能，許多電子愛好者采用蠟或?yàn)r青作密封膠來保護(hù)電路。其實(shí)蠟和瀝青作包封材料并不好，缺點(diǎn)較多。而“軟封裝”的效果要好得多，...

分類：PCB技術(shù) 時(shí)間：2008-05-29 閱讀：2059 關(guān)鍵詞：簡(jiǎn)易電路板保護(hù)封裝路板封裝

PCB制造基本步驟

PCB的制造工藝發(fā)展很快，不同類型和不同要求的PCB采取不同的工藝，但其基本工藝流程是一致的。一般都要經(jīng)歷膠片制版、圖形轉(zhuǎn)移、化學(xué)蝕刻、過孔和銅箔處理、助焊和阻焊處理等過程PCB制作過程,大約可分為以下四步:PCB...

分類：PCB技術(shù) 時(shí)間：2008-05-29 閱讀：5310 關(guān)鍵詞：PCB制造基本步驟

PCB水平電鍍技術(shù)

一、概述隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，印制電路板制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向迅速的發(fā)展。促使印制電路設(shè)計(jì)大量采用微小孔、窄間距、細(xì)導(dǎo)線進(jìn)行電路圖形的構(gòu)思和設(shè)計(jì)，使得印制電路板制造技術(shù)難度更高，...

分類：PCB技術(shù) 時(shí)間：2008-05-29 閱讀：2149 關(guān)鍵詞：PCB水平電鍍技術(shù)PCB電鍍

高密度印刷線路板的功能測(cè)試

功能測(cè)試正變得越來越重要，然而與在線測(cè)試一樣，技術(shù)的發(fā)展和PCB設(shè)計(jì)會(huì)使測(cè)試范圍受到限制。盡管在編程的軟件環(huán)境方面已取得了很大的進(jìn)展，有助于克服其中一些困難，但若想按照你的測(cè)試策略成功實(shí)施功能測(cè)試，還有...

分類：PCB技術(shù) 時(shí)間：2008-05-28 閱讀：2739 關(guān)鍵詞：高密度印刷線路板的功能測(cè)試線路板

印制板外形加工技術(shù)

印制板的外形加工也是印制板加工的難點(diǎn)之一，大多數(shù)印制板是矩形形狀，但相當(dāng)多的印制板有特殊的外形，本人在幾年的工作中總結(jié)出一些加工的方法，在此簡(jiǎn)略介紹一下：一、印制板外形加工方法：⑴銑外形。利用數(shù)控銑床...

分類：PCB技術(shù) 時(shí)間：2008-05-27 閱讀：2432 關(guān)鍵詞：印制板外形加工技術(shù)印制板

數(shù)字電路設(shè)計(jì)的抗干擾技術(shù)

在電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)中，為了少走彎路和節(jié)省時(shí)間，應(yīng)充分考慮并滿足抗干擾性的要求，避免在設(shè)計(jì)完成后再去進(jìn)行抗干擾的補(bǔ)救措施。形成干擾的基本要素有三個(gè)：（1）干擾源，指產(chǎn)生干擾的元件、設(shè)備或信號(hào)，用數(shù)學(xué)語言描述...

分類：PCB技術(shù) 時(shí)間：2008-05-27 閱讀：2047 關(guān)鍵詞：數(shù)字電路設(shè)計(jì)的抗干擾技術(shù)X25043X25045IMP813IMP809IMP706數(shù)字電路

電路板的焊盤設(shè)計(jì)

焊盤(land)，表面貼裝裝配的基本構(gòu)成單元，用來構(gòu)成電路板的焊盤圖案(landpattern)，即各種為特殊元件類型設(shè)計(jì)的焊盤組合。沒有比設(shè)計(jì)差勁的焊盤結(jié)構(gòu)更令人沮喪的事情了。當(dāng)一個(gè)焊盤結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)不正確時(shí)，很難、有時(shí)甚...

分類：PCB技術(shù) 時(shí)間：2008-05-26 閱讀：5496 關(guān)鍵詞：電路板的焊盤設(shè)計(jì)電路板焊盤

軟性印刷電路板簡(jiǎn)介

1.軟板(FLEXIBLEPRINTEDCIRCUIT)簡(jiǎn)介以俱撓性之基材制成之印刷電路板具有體積小重量輕可做3D立體組裝及動(dòng)態(tài)撓曲等優(yōu)。2.基本材料2.1.銅箔基材COPPERCLADLAMINATE由銅箔+膠+基材組合而成亦有無膠基材亦即僅銅箔

分類：PCB技術(shù) 時(shí)間：2008-05-24 閱讀：1825 關(guān)鍵詞：軟性印刷電路板簡(jiǎn)介印刷電路板

Protel使用小技巧

Protel是電路設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)域應(yīng)用最為廣泛的EDA軟件。在規(guī)范化的設(shè)計(jì)管理中，設(shè)計(jì)文件圖樣必須遵守相應(yīng)的國家標(biāo)準(zhǔn)，如《電子產(chǎn)品圖樣繪制規(guī)則》、《設(shè)計(jì)文件管理制圖》和《印制板制圖》等，由于Protel軟件是國外軟件...

分類：PCB技術(shù) 時(shí)間：2008-05-24 閱讀：5753 關(guān)鍵詞：Protel使用小技巧Protel

ITT開發(fā)出高可靠性不銹鋼D微型連接器

ITT開發(fā)出高可靠性不銹鋼D微型連接器ITT開發(fā)了一款防腐蝕D-微型連接器。ITTCannon的不銹鋼D-sub外殼滿足防腐蝕的MIL-Spe"P"級(jí)不銹鋼嚴(yán)格要求，也滿足RoHS的JEDEC標(biāo)準(zhǔn)不銹鋼D-sub外殼非常適用于很多種類應(yīng)用，如電信...

分類：PCB技術(shù) 時(shí)間：2008-05-24 閱讀：4165 關(guān)鍵詞：ITT開發(fā)出高可靠性不銹鋼D微型連接器

撓性電路的特性和功效

1.撓性電路的特性撓性電路體積小重量輕撓性電路板最初的設(shè)計(jì)是用于替代體積較大的線束導(dǎo)線。在目前的接插（cutting-edge）電子器件裝配板上，撓性電路通常是滿足小型化和移動(dòng)要求的唯一解決方法。撓性電路（有時(shí)稱作...

分類：PCB技術(shù) 時(shí)間：2008-05-23 閱讀：1841 關(guān)鍵詞：撓性電路的特性和功效撓性電路

線路板保護(hù)的軟封裝

目前通用的最佳“軟封裝”材料有環(huán)氧樹脂，及聚硫化物、聚氨基甲酸酯、有機(jī)硅等4種封裝材料。所謂“軟封裝”就是不需要利用封裝外殼來進(jìn)行集成電路芯片的安裝和保護(hù)，而是借助于有機(jī)材料的印制線路板或陶瓷金屬化布...

分類：PCB技術(shù) 時(shí)間：2008-05-22 閱讀：2958 關(guān)鍵詞：線路板保護(hù)的軟封裝線路板封裝