Mentor工具通過TSMC16奈米FinFET+制程
出處:電子工程專輯 發(fā)布于:2014-10-13 09:30:04
Mentor GraphICs公司宣布,基于臺積電(TSMC)的 SPICE 模擬工具程序,Analog FastSPICE (AFS)平臺(包括 AFS Mega 及 Eldo)通過了16奈米FinFET+V0.9 制程。V1.0 的正進行中,將于2014年11月完成。
“Mentor的 Analog FastSPICE 平臺、 AFS Mega 和 Eldo 已成功達到16奈米FinFET+技術(shù)的精密度和兼容性要求。采用TSMC16奈米FinFET+技術(shù),客戶可通過的驗證解決方案來進行極具競爭力的設(shè)計,”TSMC設(shè)計建構(gòu)營銷部門資深總監(jiān)Suk Lee稱。
Analog FastSPICE 平臺可對奈米模擬、射頻(RF)、混合訊號、內(nèi)存及定制數(shù)字電路進行快速的電路驗證。對于較大的電路,AFS平臺還能提供大容量、高速度的混合訊號模擬,包括業(yè)界僅有的合成全頻譜噪聲分析。針對內(nèi)存及其他數(shù)組的電路,AFS Mega 推出了芯片模擬。
“在與TSMC的合作中,我們對Analog FastSPICE、AFS Mega和Eldo進行了TSMC的16奈米FinFET+,這是另一個重要的里程碑,”Mentor公司DSM部門的AMS驗證總經(jīng)理Ravi Subramanian說?!巴ㄟ^持續(xù)與TSMC的密切合作,我們將確保為雙方的共同客戶提供能滿足復雜、整合度的奈米模擬、混合訊號和RF設(shè)計要求的奈米驗證平臺?!?/FONT>
Mentor Graphics Calibre和Olympus-SoC平臺也通過了TSMC的16奈米FinFET+ 制程。Olympus-SoC產(chǎn)品支持TSMC的16奈米FinFET+設(shè)計規(guī)則,提供接線、布線改善及先進低電壓時序收斂功能,同時還支持MCMM優(yōu)化。Calibre xACT系列產(chǎn)品對執(zhí)行時長和精密度進行了改善,因而雙方的共同客戶可更充分地利用TSMC的16奈米FinFET+ 制程。
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