封裝方案設(shè)計(jì)廠商AT&S、來自瑞士的穿戴式聲音技術(shù)創(chuàng)新企業(yè)Soundchip,以及意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics,ST）攜手開發(fā)出一款創(chuàng)新的仿生耳模塊（Bionic Ear）。當(dāng)安裝在個(gè)人音效裝置時(shí)，該模塊能夠提供令人震撼的音樂體驗(yàn)，用戶和智能軟件控制聲音時(shí)無需從耳內(nèi)取下音效裝置。

　　MP3播放器或智能型手機(jī)等個(gè)人音效裝置配備仿生耳模塊后，用戶可以根據(jù)外面聲音條件以電子方式打開和關(guān)閉 模塊，選擇聽還是不聽外部聲音，甚至還能透過連網(wǎng)智能裝置的音效來提升環(huán)境音質(zhì)。在噪聲太大的環(huán)境中，這個(gè)功能可全面防止噪聲干擾用戶，同時(shí)，用戶無需取下音效裝置即可與人正常講話，不必承受耳朵閉塞時(shí)講話引起的不舒服感或聲音噪聲所引起的疼痛。

　　為進(jìn)一步提升行動(dòng)聽覺體驗(yàn)，該仿生耳模塊整合各種先進(jìn)電子組件，包括頭部追蹤器和其它傳感器，實(shí)現(xiàn)令人震撼的新功能：擴(kuò)增語音導(dǎo)航（augmented-audio guidance）和生物辨識(shí)監(jiān)控。

　　該仿生耳模塊使用Soundchip開發(fā)的HD-PA技術(shù)實(shí)現(xiàn)多模音效功能，透過使用Soundstrate 技術(shù)取得精巧的模塊尺寸。Soundstrate 技術(shù)可在一個(gè)精巧的機(jī)械結(jié)構(gòu)內(nèi)高效整合電子、聲學(xué)和數(shù)據(jù)傳輸組件。仿生耳模塊整合了意法半導(dǎo)體研發(fā)的的動(dòng)作和音效MEMS組件、零延遲聲音處理的HD-PA兼容音效引擎以及意法半導(dǎo)體的STM32超低功耗微控制器。

　　該仿生耳模塊的封裝采用AT&S的ECP（嵌入式組件封裝）和2.5D PCB技術(shù)，能夠整合聲學(xué)組件、電聲組件、被動(dòng)式組件、主動(dòng)式組件與無與倫比的能效，使模塊的尺寸能夠完美地符合耳朵對(duì)舒適性的要求和尺寸限制，并與市面上現(xiàn)有的大多數(shù)耳塞式個(gè)人音效產(chǎn)品兼容。

　　Sounchip執(zhí)行長(zhǎng)Mark Donaldson表示：“四年來，Soundchip為主要的消費(fèi)性電子、行動(dòng)裝置和航空設(shè)備廠商提供智能型穿戴式音效產(chǎn)品。這些廠商的反應(yīng)讓我們感到非常興奮，我們看到消費(fèi)性電子市場(chǎng)將出現(xiàn)一波透過軟件促進(jìn)（software-enabled）的智能型穿戴式音效產(chǎn)品浪潮。”

　　意法半導(dǎo)體量產(chǎn)MEMS和模擬產(chǎn)品部總經(jīng)理Andrea Onetti表示：“實(shí)現(xiàn)仿生耳模塊需要在一個(gè)穿戴必須舒適的復(fù)雜結(jié)構(gòu)內(nèi)連接可靠的高性能硅組件。透過整合我們市場(chǎng)的MEMS 產(chǎn)品和微處理器以及Soundchip和AT&S的互補(bǔ)性解決方案，我們擁有了研發(fā)這個(gè)開創(chuàng)性解決方案所需的技術(shù)。”

　　AT&S先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)副總裁Michael Tschandl表示：“外觀尺寸非常小的裝置，特別是這些要塞在耳朵里的裝置，需要高整合度設(shè)計(jì)和先進(jìn)的封裝解決方案。作為的ECP和2.5D 封裝解決方案供貨商，AT&S在仿生耳研發(fā)領(lǐng)域擁有很強(qiáng)的優(yōu)勢(shì)，我們十分高興能夠加入Soundchip和意法半導(dǎo)體的仿生耳項(xiàng)目，將這些令人興奮的技術(shù)投入市場(chǎng)?！?/FONT>