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2009

采用TDA2009立體聲功放IC制作的大功率BTL功放電路

TDA2009是意大利SGS公司生產(chǎn)的一款高保真立體聲功放IC,其內(nèi)部含有兩個相同的功率放大器,并且內(nèi)置有紋波靜噪抑制電路及過熱、過載保護(hù)電路。該功放IC外圍電路簡單,輸出功...

分類:家電/消費(fèi)電子 時間:2018-08-25 閱讀:2475 關(guān)鍵詞:采用TDA2009立體聲功放IC制作的大功率BTL功放電路BTL功放電路

GB/T 24825-2009 LED模塊用直流或交流電子控制裝置 性能要求

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了使用250V 以下直流電源和50Hz或60Hz、1000V 以下交流電壓,其工作頻率不同于電源頻率的電子控制裝置的性能要求,此控制裝置與GB24819所規(guī)定的LED 模塊一起工作...

時間:2014-03-21 閱讀:6121 關(guān)鍵詞:GB/T 24825-2009 LED模塊用直流或交流電子控制裝置 性能要求LED模塊 直流 交流

GB 24460-2009 太陽能光伏照明裝置總技術(shù)規(guī)范

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了太陽能光伏照明裝置的范圍、裝置與分類、裝置要求、部件要求、試驗方法、驗收規(guī)則等?! ”緲?biāo)準(zhǔn)適用于道路、公共場所、園林、廣告、標(biāo)識及裝飾等照明場所的太...

分類:電源技術(shù) 時間:2014-03-17 閱讀:3508 關(guān)鍵詞:GB 24460-2009 太陽能光伏照明裝置總技術(shù)規(guī)范太陽能光伏照明照明裝置

英特爾CEO在2009IDF上展示首款22nm晶圓

9月24日消息,昨天在美國舊金山2009年秋季英特爾信息技術(shù)峰會(Intel Developer Forum, IDF)上,英特爾總裁兼首席執(zhí)行官保羅·歐德寧(Paul Otellini)展示了世界上首款基...

分類:嵌入式系統(tǒng)/ARM技術(shù) 時間:2011-09-03 閱讀:2375

2009年11月的Windows Embedded CE 6.0 R3操作系統(tǒng)發(fā)布

Windows Embedded CE 6.0 R3是Windows Embedded與微軟中國研發(fā)集團(tuán)(CRD)共同合作開發(fā)的,而微軟嵌入式系統(tǒng)開發(fā)中心(MESDC)就位于微軟中國研發(fā)集團(tuán)內(nèi),由此體現(xiàn)了微軟在...

分類:嵌入式系統(tǒng)/ARM技術(shù) 時間:2011-09-03 閱讀:2450 關(guān)鍵詞:操作系統(tǒng)

在IIC2009深圳站上FTDI所展示的USB產(chǎn)品

USB ,是英文Universal Serial BUS(通用串行總線)的縮寫,而其中文簡稱為“通串線,是一個外部總線標(biāo)準(zhǔn),用于規(guī)范電腦與外部設(shè)備的連接和通訊。在1994年底由英特爾、康柏...

分類:嵌入式系統(tǒng)/ARM技術(shù) 時間:2011-09-03 閱讀:228

Douglas在企業(yè)范圍內(nèi)部署微軟POSReady 2009

微軟公司日前在全美零售商聯(lián)合會(NRF)年度大會暨展覽會上宣布,歐洲最大的香水與化妝品零售商Douglas正將其位于全球23個國家的服務(wù)點(diǎn)系統(tǒng)升級到WindowsEmbeddedPOSReady2009,即下一代WindowsEmbeddedfor

分類:嵌入式系統(tǒng)/ARM技術(shù) 時間:2011-09-03 閱讀:2447 關(guān)鍵詞:Dougla

SJ/T 11398-2009 功率半導(dǎo)體發(fā)光二極管芯片技術(shù)規(guī)范

1范圍本規(guī)范規(guī)定了功率半導(dǎo)體二極管芯片產(chǎn)品(以下簡稱芯片)的技術(shù)要求,檢驗規(guī)則和檢驗方法,芯片的具體規(guī)格和性能指標(biāo)在相關(guān)的詳細(xì)規(guī)范中規(guī)定。2規(guī)范性引用文件下列文件中的條款通過本規(guī)范的引用而成為本規(guī)范的條...

分類:光電顯示/LED照明 時間:2011-09-02 閱讀:4369 關(guān)鍵詞:SJ/T 11398-2009 功率半導(dǎo)體發(fā)光二極管芯片技術(shù)規(guī)范發(fā)光二極管半導(dǎo)體發(fā)光二極管功率半導(dǎo)體發(fā)光二極管

SJ/T 11391-2009 電子產(chǎn)品焊接用錫合金粉

1范圍本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了電子產(chǎn)品焊接用錫合金粉的技術(shù)要求、試驗方法、檢驗規(guī)則以及包裝、標(biāo)識、運(yùn)輸和貯存。本標(biāo)準(zhǔn)適用于電子產(chǎn)品焊接用錫合金粉。2.規(guī)范性引用下列文件中的條款通過本標(biāo)準(zhǔn)的引用而成為本標(biāo)準(zhǔn)的條款。凡...

分類:基礎(chǔ)電子 時間:2011-09-01 閱讀:2766 關(guān)鍵詞:SJ/T 11391-2009 電子產(chǎn)品焊接用錫合金粉

SJ/T 11401-2009 半導(dǎo)體發(fā)光二極管產(chǎn)品系列型譜

1.范圍本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了半導(dǎo)體發(fā)光二極管(以下簡稱器件)產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)系列和品種,以及選擇和應(yīng)用的導(dǎo)則。本標(biāo)準(zhǔn)適用于可見光和白光半導(dǎo)體發(fā)光二極管,其應(yīng)用領(lǐng)域有指示顯示、圖...

分類:基礎(chǔ)電子 時間:2011-08-09 閱讀:3218 關(guān)鍵詞:SJ/T 11401-2009 半導(dǎo)體發(fā)光二極管產(chǎn)品系列型譜半導(dǎo)體發(fā)光二極管

SJ/T 11186-2009 焊錫膏通用規(guī)范

1.范圍本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了焊錫膏的術(shù)語和定義、要求、試驗方法、檢測規(guī)則、標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸及貯存。本標(biāo)準(zhǔn)適用于電子產(chǎn)品焊接用焊錫膏。2.規(guī)范性引用文件下列文件中的條款通過本標(biāo)準(zhǔn)的引用而成為本標(biāo)準(zhǔn)的條款。凡是注日期...

分類:其它 時間:2011-08-09 閱讀:5732 關(guān)鍵詞:SJ/T 11186-2009 焊錫膏通用規(guī)范焊錫膏

SJ/T 11399-2009 半導(dǎo)體發(fā)光二極管芯片測試方法

1.范圍本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了半導(dǎo)體發(fā)光二極管芯片(以下簡稱芯片)的輻射度學(xué)、光度學(xué)、色度學(xué)、電學(xué)、熱學(xué)參數(shù)以及電磁兼容性的測試就去。2.規(guī)范性引用文件下列文件中的條款通過本...

分類:光電顯示/LED照明 時間:2011-06-20 閱讀:4435 關(guān)鍵詞:SJ/T 11399-2009 半導(dǎo)體發(fā)光二極管芯片測試方法

SJ/T 11395-2009 半導(dǎo)體照明術(shù)語

1.范圍本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了半導(dǎo)體照明基本名詞與術(shù)語的定義。本標(biāo)準(zhǔn)確定的術(shù)語適用地半導(dǎo)體照明相關(guān)的生產(chǎn)、科研和貿(mào)易等方面的應(yīng)用。2.規(guī)范性引用文件下列文件中的條款通過本標(biāo)準(zhǔn)...

分類:光電顯示/LED照明 時間:2011-06-13 閱讀:3956 關(guān)鍵詞:SJ/T 11395-2009 半導(dǎo)體照明術(shù)語半導(dǎo)體照明

SJT 11394-2009 半導(dǎo)體發(fā)光二極管測試方法

1.范圍本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了半導(dǎo)體發(fā)光二極管(以下簡稱器件)的輻射度學(xué)、光度學(xué)、色度學(xué)、電學(xué)、熱學(xué)參數(shù)以及電磁兼容性的測試方法。本標(biāo)準(zhǔn)適用于可見光、白光半導(dǎo)體發(fā)光二極管。紫外發(fā)射二極管、結(jié)外發(fā)射二極管、半導(dǎo)體發(fā)...

分類:光電顯示/LED照明 時間:2011-06-13 閱讀:4075 關(guān)鍵詞:SJT 11394-2009 半導(dǎo)體發(fā)光二極管測試方法

SJ/T 11393-2009 半導(dǎo)體光電子器件 功率發(fā)光二極管空白詳細(xì)規(guī)范

引言本空白詳細(xì)規(guī)范半導(dǎo)體光電子器件的一系列你看看詳細(xì)規(guī)范這一,并應(yīng)與下列標(biāo)準(zhǔn)起使用。GB/T2423.1電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗A:低溫(idtIEC60068-2-1)GB/T4589.1--2006半導(dǎo)體器件分立器件和集...

分類:基礎(chǔ)電子 時間:2011-06-09 閱讀:5116 關(guān)鍵詞:SJ/T 11393-2009 半導(dǎo)體光電子器件 功率發(fā)光二極管空白詳細(xì)規(guī)范

SJ/T 11406-2009 體育場館用LED顯示屏規(guī)范

1.范圍本規(guī)范規(guī)定了體育場館用LED顯示屏的定義、分類與分檔、技術(shù)要求、試驗方法、檢驗規(guī)則以及標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸、貯存要求。本規(guī)范適用于體育場館用的LED顯示屏(以下簡稱...

分類:光電顯示/LED照明 時間:2011-06-08 閱讀:5398 關(guān)鍵詞:SJ/T 11406-2009 體育場館用LED顯示屏規(guī)范

NI推出用于機(jī)器人控制系統(tǒng)的LabVIEW Robotics 2009

美國國家儀器有限公司(National Instruments,簡稱NI)近日宣布推出LabVIEW Robotics 2009。作為圖形化系統(tǒng)設(shè)計(GSD)軟件的新成員,該軟件提供標(biāo)準(zhǔn)的開發(fā)平臺用于設(shè)計機(jī)...

分類:工業(yè)電子 時間:2010-02-05 閱讀:5054 關(guān)鍵詞:NI推出用于機(jī)器人控制系統(tǒng)的LabVIEW Robotics 2009機(jī)器人控制系統(tǒng)

The MathWorks發(fā)布2009b版 MATLAB和Simulink產(chǎn)品系列

TheMathWorks日前發(fā)布了2009b版(R2009b)MATLAB和Simulink產(chǎn)品系列。R2009b包含能實現(xiàn)更快性能和增強(qiáng)大規(guī)模數(shù)據(jù)集處理能力的功能,它以Simulink基于組件的建模功能為基礎(chǔ),更新了包括PolySpace代碼驗證

分類:EDA/PLD/PLC 時間:2009-10-13 閱讀:2659 關(guān)鍵詞:The MathWorks發(fā)布2009b版 MATLAB和Simulink產(chǎn)品系列

2009中國半導(dǎo)體市場規(guī)模為682億美元

據(jù)iSuppli 公司研究,2009 年中國半導(dǎo)體市場為682億美元,較去年下滑6.8。相對于半導(dǎo)體市場的萎縮,中國市場的下滑要小的多。受經(jīng)濟(jì)危機(jī)影響,電子產(chǎn)品的產(chǎn)值為1.4萬億美元...

分類:其它 時間:2009-10-09 閱讀:1518 關(guān)鍵詞:2009中國半導(dǎo)體市場規(guī)模為682億美元

PAC 2009 China金秋十月北京登場

突破障礙實現(xiàn)創(chuàng)新發(fā)展由Power.org主辦的PowerArchitectureConference盛會將再次回到中國。2009PowerArchitecture大會將于10月14日在北京?柏悅酒店召開。會議將聚焦多用途的Power架構(gòu)技術(shù)平臺以及

分類:其它 時間:2009-09-29 閱讀:1561 關(guān)鍵詞:PAC 2009 China金秋十月北京登場

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