如何基于并行流水線(xiàn)技術(shù)進(jìn)行RS255/RS233譯碼器設(shè)計(jì)？

RS糾錯(cuò)編碼是目前最有效、應(yīng)用最廣泛的差錯(cuò)控制編碼之一，是一種糾錯(cuò)能力很強(qiáng)的多進(jìn)制BCH碼，也是一類(lèi)典型的代數(shù)幾何碼。它是由里德(Reed)和索洛蒙(Solomon)應(yīng)用MS多項(xiàng)式于...

分類(lèi)：其它 時(shí)間：2018-08-07 閱讀：870 關(guān)鍵詞：并行流水線(xiàn)技術(shù),RS255/,S233,譯碼器

基于浪涌抗擾度的角度設(shè)計(jì)EMC前級(jí)電路器件選型和典型電路設(shè)計(jì)

一、抗浪涌的電路分析 如圖 1所示為小功率電源模塊中常用的EMC前級(jí)原理圖，F(xiàn)USE為保險(xiǎn)絲，MOV為壓敏電阻，Cx為X電容，LDM為差模電感，Lcm為共模電感，Cy1和Cy2為Y電容，...

分類(lèi)：其它 時(shí)間：2018-08-06 閱讀：728 關(guān)鍵詞：基于浪涌抗擾度的角度設(shè)計(jì)EMC前級(jí)電路器件選型和典型電路設(shè)計(jì)EMC,電路

關(guān)于IC芯片對(duì)EMI控制的影響詳解

電磁兼容設(shè)計(jì)通常要運(yùn)用各項(xiàng)控制技術(shù)，一般來(lái)說(shuō)，越接近EMI源，實(shí)現(xiàn)EM控制所需的成本就越小。PCB上的集成電路芯片是EMI最主要的能量來(lái)源，因此，如果能夠深入了解集成電路...

分類(lèi)：其它 時(shí)間：2018-08-06 閱讀：778 關(guān)鍵詞：關(guān)于IC芯片對(duì)EMI控制的影響詳解IC,EMI

電子設(shè)計(jì)中繞不開(kāi)的EMC、EMI、ESD

電磁兼容性（EMC）是指設(shè)備或系統(tǒng)在其電磁環(huán)境中符合要求運(yùn)行并不對(duì)其環(huán)境中的任何設(shè)備產(chǎn)生無(wú)法忍受的電磁干擾的能力。因此，EMC包括兩個(gè)方面的要求：一方面是指設(shè)備在正常...

分類(lèi)：其它 時(shí)間：2018-08-04 閱讀：1019 關(guān)鍵詞：電子設(shè)計(jì)中繞不開(kāi)的EMC、EMI、ESD電子,EMC

歐拉蜜的離線(xiàn)語(yǔ)音解決方案，將給城市帶來(lái)全新變革

近日，歐拉蜜團(tuán)隊(duì)致力于打造歐拉蜜離線(xiàn)語(yǔ)音解決方案。之后將會(huì)陸續(xù)應(yīng)用于智能樓宇、智能車(chē)載等方面。　　歐拉蜜離線(xiàn)語(yǔ)音解決方案，可應(yīng)用于智能樓宇　　歐拉蜜離線(xiàn)語(yǔ)音解決...

分類(lèi)：其它 時(shí)間：2018-08-03 閱讀：831 關(guān)鍵詞：,歐拉蜜,語(yǔ)音解決方案

阿里FPGA云服務(wù)器平臺(tái)FaaS，可大大降低加速器的開(kāi)發(fā)與部署成本

FPGA （現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）由于其硬件并行加速能力和可編程特性，在傳統(tǒng)通信領(lǐng)域和IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域大放異彩。一路走來(lái)，F(xiàn)PGA的技術(shù)并不是一個(gè)新興的硬件器件，由于其開(kāi)發(fā)門(mén)檻過(guò)...

分類(lèi)：其它 時(shí)間：2018-08-02 閱讀：1021 關(guān)鍵詞：阿里FPGA云服務(wù)器平臺(tái)FaaS，可大大降低加速器的開(kāi)發(fā)與部署成本FPGA,加速器

如何創(chuàng)建功能性原型系統(tǒng)步驟介紹

據(jù)統(tǒng)計(jì)，將近50%的設(shè)計(jì)投放市場(chǎng)的時(shí)間都太晚甚至沒(méi)有投放市場(chǎng)，而30%的設(shè)計(jì)在正式發(fā)布后都是不成功的。顯然，產(chǎn)品設(shè)計(jì)過(guò)程中總會(huì)充滿(mǎn)著沒(méi)有預(yù)料到的困難。這里的《功能性原...

分類(lèi)：其它 時(shí)間：2018-07-31 閱讀：659 關(guān)鍵詞：原型系統(tǒng)

linux常用命令大匯總

linux常用命令其中有一些命令用“有用”已經(jīng)不足以形容她的“可愛(ài)”，希望各位朋友不要過(guò)于“咬文嚼字”。另外，回答中的指令多達(dá)六七十個(gè)，當(dāng)時(shí)實(shí)施過(guò)程中，由于對(duì)指令的...

分類(lèi)：其它 時(shí)間：2018-07-30 閱讀：499 關(guān)鍵詞：linux

交直流混合微電網(wǎng)中安全性

隨著分布式發(fā)電和儲(chǔ)能的大量應(yīng)用和直流負(fù)荷的快速增長(zhǎng)，使得直流配電越來(lái)越受關(guān)注。直流配電系統(tǒng)將會(huì)成為未來(lái)配電技術(shù)的一個(gè)重要組成部分。2017年8月26日，國(guó)家863課題“高...

分類(lèi)：其它 時(shí)間：2018-07-27 閱讀：1756 關(guān)鍵詞：交直流混合微電網(wǎng),安全性

發(fā)射本振泄漏―零中頻架構(gòu)中令人煩惱的問(wèn)題

簡(jiǎn)介　　零中頻架構(gòu)有一些重要優(yōu)勢(shì)，但也有一些挑戰(zhàn)需要克服。發(fā)射本振泄漏(以下簡(jiǎn)稱(chēng)為發(fā)射LOL)便是其中之一。未校正的發(fā)射LOL會(huì)在所需發(fā)射范圍內(nèi)產(chǎn)生無(wú)用發(fā)射，造成潛在的...

分類(lèi)：其它 時(shí)間：2018-07-26 閱讀：1026 關(guān)鍵詞：發(fā)射器,直流

深入淺出談Android多線(xiàn)程及AsyncTask機(jī)制

一、Android當(dāng)中的多線(xiàn)程　　在Android當(dāng)中，當(dāng)一個(gè)應(yīng)用程序的組件啟動(dòng)的時(shí)候，并且沒(méi)有其他的應(yīng)用程序組件在運(yùn)行時(shí)，Android系統(tǒng)就會(huì)為該應(yīng)用程序組件開(kāi)辟一個(gè)新的線(xiàn)程來(lái)...

分類(lèi)：其它 時(shí)間：2018-07-25 閱讀：666 關(guān)鍵詞：Android,多線(xiàn)程,AsyncTask機(jī)制

深度解讀激光增材制造中的過(guò)程監(jiān)控

技術(shù)基礎(chǔ)　　激光增材制造(LAM)設(shè)備有兩種類(lèi)型：粉末床和送粉式。近期業(yè)內(nèi)較多的關(guān)注集中在后者身上， 本文討論的也主要是后者?！　D1顯示了通用的粉末床系統(tǒng)的原理示意...

分類(lèi)：其它 時(shí)間：2018-07-25 閱讀：1150 關(guān)鍵詞：激光增材,制造,監(jiān)控

前向光線(xiàn)追蹤和逆向光線(xiàn)追蹤詳解

你可能認(rèn)為直接模擬這個(gè)過(guò)程是個(gè)制作圖像的好辦法，你基本上是對(duì)的。但，直接模擬有個(gè)問(wèn)題，那就是他繪制圖像所需要的時(shí)間，考慮每個(gè)光源每秒可能產(chǎn)生數(shù)以兆計(jì)(Millions)個(gè)...

分類(lèi)：其它 時(shí)間：2018-07-19 閱讀：1348 關(guān)鍵詞：前向光線(xiàn)追蹤和逆向光線(xiàn)追蹤詳解光線(xiàn)追蹤

集成電路封裝術(shù)語(yǔ)整理

晶圓生產(chǎn)的目標(biāo) 　　芯片的制造分為原料制作、單晶生長(zhǎng)和晶圓的制造、集成電路晶圓的生產(chǎn)和集成電路的封裝階段。本節(jié)主要講解集成電路封裝階段的部分。 　　集成電路晶圓生...

分類(lèi)：其它 時(shí)間：2018-07-18 閱讀：1805 關(guān)鍵詞：集成電路封裝專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)整理晶圓,芯片