高速PCB又疊層設計盡量使用多層電路板

在高速電路中推薦使用多層電路板。首先，多層電路板分配內層專門給電源和地，因此　　具有如下優(yōu)點：　　· 電源非常穩(wěn)定；　　· 電路阻抗大幅降低；　　· 配線長度大幅...

分類：PCB技術 時間：2008-10-11 閱讀：2585 關鍵詞：高速PCB又疊層設計盡量使用多層電路板多層電路板

高速PCB多層板疊層設計原則

多層PCB通常用于高速、高性能的系統(tǒng)，其中一些層用于電源或地參考平面，這些平面通常是沒有分割的實體平面。無論這些層做什么用途，電壓為多少，它們將作為與之相鄰的信號...

分類：PCB技術 時間：2008-10-11 閱讀：13485 關鍵詞：高速PCB多層板疊層設計原則PCB多層板疊設計原則

高速電路PCB的地彈

如圖所示為一完整信號回路，U1為驅動器；U2為接收器；L1、L3分別為元件UI信號輸出引腳和地引腳的封裝電感；L2、L4分別為元件U2信號輸出引腳和地引腳的封裝電感?？紤]一種簡...

分類：PCB技術 時間：2008-10-11 閱讀：9079 關鍵詞：高速電路PCB的地彈PCB｜地彈

高速電路PCB參考平面的切換

通常人們將傳輸線設計中的返回路徑都靠近信號路徑，而且信號源和負載都跨接在信號路徑和返回路徑之間，比如微帶線，信號源和接收器都跨接在導帶和“地”之間，用上面的理論...

分類：PCB技術 時間：2008-10-11 閱讀：4074 關鍵詞：高速電路PCB參考平面的切換PCB參考平面切換

高速電路PCB不理想的參考平面

理想的參考平面應該為其鄰近信號層上的信號路徑提供完美的返回路徑，理想的參考平面應該是一個完整的實體平面。但在實際系統(tǒng)中，并不總存在這樣一個實體平面。比如，—個參...

分類：PCB技術 時間：2008-10-11 閱讀：2520 關鍵詞：高速電路PCB不理想的參考平面PCB參考平面

高速電路PCB返回電流的分布

為了保證高速信號的伯效傳輸，最合理的措施就是為每一個信號路徑提供至少一個參考平面作為其返回路徑，這就形成了微帶傳輸線和帶狀線傳輸線結構。那么返回電流是怎樣在參考...

分類：PCB技術 時間：2008-10-11 閱讀：3534 關鍵詞：高速電路PCB返回電流的分布PCB電流分布

高速電路PCB “地”、返回路徑、鏡像層和磁通最小化

在廣泛使用網(wǎng)絡這一概念的低速電路中，“地”同樣大行其道，“地”本身就是一個網(wǎng)絡。在低速電路中，之所以不用考慮信號的返回路徑，就是認為所有的電流都將匯合到“地″這...

分類：PCB技術 時間：2008-10-11 閱讀：4724 關鍵詞：高速電路PCB “地”、返回路徑、鏡像層和磁通最小化PCB 返回路徑鏡像層磁通

高速電路PCB的網(wǎng)絡、傳輸線、信號路徑和走線

嚴格地講，網(wǎng)絡是一個限于低速、集總參數(shù)電路的概念。如圖1所示，不管元件Pl的引腳A到元件R1、P2、P3的B、C、D引腳互連用哪種物理連接（微帶線、帶狀線、同軸電纜還是跳線...

分類：PCB技術 時間：2008-10-11 閱讀：2862 關鍵詞：高速電路PCB的網(wǎng)絡、傳輸線、信號路徑和走線PCB網(wǎng)絡傳輸線信號走線

PCB的走線結構

一個電路系統(tǒng)所依附的物理實體就是PCB，通過在介質表面或介質層之間金屬化走線（Trace）實現(xiàn)元件的互連（包括電氣連接和機械連接），而不同層面上的走線通過電鍍過孔（Via...

分類：PCB技術 時間：2008-10-11 閱讀：6665 關鍵詞：PCB的走線結構PCB｜走線結構

集成芯片內電容

現(xiàn)代微處理器、數(shù)字信號處理器和專用集成電路等技術的飛速發(fā)展，已成為電磁干擾的主要來源。如今 的主要輻射源不再是由不合理的步線、板結構、阻抗失配或電源不穩(wěn)定原因所...

分類：PCB技術 時間：2008-10-11 閱讀：5211 關鍵詞：集成芯片內電容50004800集成芯片

大電容的選擇舉例

在電源分配網(wǎng)絡中元件的轉換常會引起電流的波動，由于電壓下降，電流的擾動會導致器件的功能異常。在容性負載情況下，大電容既可為電路提供能量儲存，又可以給元件提供直流...

分類：PCB技術 時間：2008-10-11 閱讀：3083 關鍵詞：大電容的選擇舉例電容

去耦電容的選擇舉例

在高速時鐘電路中，尤其要注意元件的RF去耦問題。究其原因，主要是因為元件會把一部分能量耦合到電源/地系統(tǒng)之中。這些能量以共?；虿钅F的形式傳播到其他部件中。陶瓷片...

分類：PCB技術 時間：2008-10-11 閱讀：14160 關鍵詞：去耦電容的選擇舉例50MHZ80MHZ去耦電容

電源層和接地層電容

多層PCB通常包括一對或多對電壓和接地層。電源層的功能等同于一個低電感的電容器，能夠約束在元件和信道上產(chǎn)生的RF電容。機殼一般會有多個接地點連接到接地層，有助于減小...

分類：PCB技術 時間：2008-10-11 閱讀：4612 關鍵詞：電源層和接地層電容電源電容

去耦和旁路電路屬性—諧振

當選擇旁路和去耦電容時，會牽涉到計算電容器的充、放電自諧振頻率，這可通過邏輯系列結合所使用的時鐘速度計算。電容器的電容值選擇還是必須根據(jù)該電容器在電路中的容抗。...

分類：PCB技術 時間：2008-10-10 閱讀：2686 關鍵詞：去耦和旁路電路屬性—諧振08050603去耦旁路諧振

去耦和旁路電路屬性—阻抗

ESR表示電容器中的電阻損耗。這個損耗包括金屬電極分布電阻、內部電極間的接觸電阻，以及外部端接電阻。高頻下的趨膚效應會增加器件的引線電阻值，所以高頻ESR大于直流下的...

分類：PCB技術 時間：2008-10-10 閱讀：1940 關鍵詞：去耦和旁路電路屬性—阻抗去耦旁路阻抗

去耦和旁路電路的能量儲存

因為電容器的基本功能是儲存電荷，所以理想的去耦電容器可以提供邏輯裝置進行狀態(tài)變換時所需的所有電流?！　∑渲?，ΔI為轉換電流；ΔV為允許供電電壓的改變（波動）；ΔT...

分類：PCB技術 時間：2008-10-10 閱讀：1854 關鍵詞：去耦和旁路電路的能量儲存去耦旁路能量儲存

平面全屬化封裝技術

由于引線互連帶來的種種問題，人們開始研究如何改進互連技術，以避免采用引線。1995年以后，陸續(xù)開發(fā)出了一些無引線的集成功率模塊，其特點是：互連結構的電感小、散熱好、...

分類：PCB技術 時間：2008-10-09 閱讀：2669 關鍵詞：平面全屬化封裝技術封裝