PCB（Printed Circuit Board，印制電路板）是一種用于支持和連接電子元件的基礎(chǔ)組件。它是由絕緣性基板、導(dǎo)線和連接孔等組成的平面結(jié)構(gòu)?！ ∫韵率荘CB的基礎(chǔ)知識(shí)概述： 基板材料：PCB的基礎(chǔ)是絕緣性基板材料，通...
分類(lèi)：PCB技術(shù) 時(shí)間：2024-01-17 閱讀：1559 關(guān)鍵詞：PCB
如何在定制 PCB 上設(shè)計(jì)精確的傾角計(jì)
該項(xiàng)目描述了如何設(shè)計(jì)能夠精確測(cè)量低至千分之三度的角度的定制傾斜計(jì)子系統(tǒng)?！ ∵@是我們?cè)?AAC 上設(shè)計(jì)的項(xiàng)目和子系統(tǒng)之一，旨在嘗試向您展示新的思想、想法和技術(shù)?！ ?..
分類(lèi)：PCB技術(shù) 時(shí)間：2023-11-24 閱讀：4026 關(guān)鍵詞：PCB
通過(guò) PCB 設(shè)計(jì)最佳實(shí)踐減輕噪聲
什么是地面彈跳？ 地彈是一種噪聲，當(dāng) PCB 接地和芯片封裝接地電壓不同時(shí)，晶體管開(kāi)關(guān)期間會(huì)出現(xiàn)這種噪聲。 為了幫助解釋接地彈跳的概念，請(qǐng)以下面的推挽電路為例，該電路可以提供邏輯低或邏輯高輸出。 圖 1. ...
分類(lèi)：PCB技術(shù) 時(shí)間：2023-11-14 閱讀：1334 關(guān)鍵詞：PCB
需要解決設(shè)計(jì)中的問(wèn)題，例如： 您的原理圖符號(hào)與 PCB 封裝不一致（這可能導(dǎo)致信號(hào)發(fā)送到錯(cuò)誤的引腳） 您選擇了錯(cuò)誤的電阻值?！∧氵x擇了錯(cuò)誤的IC 您忘記在兩個(gè)引腳之間進(jìn)行必要的連接（并且需要添加跳線） 由于...
分類(lèi)：PCB技術(shù) 時(shí)間：2023-11-09 閱讀：3236 關(guān)鍵詞：PCB電路板
具有電源層和接地層的堆疊 圖 1 和圖 2 顯示了兩種常見(jiàn)的四層板疊層。對(duì)于這兩種板，層的順序完全相同，但厚度不同。這看起來(lái)像是一個(gè)很小的修改，但我們會(huì)看到不同層之...
分類(lèi)：PCB技術(shù) 時(shí)間：2023-11-01 閱讀：2130 關(guān)鍵詞：PCB疊層
時(shí)鐘數(shù)字IC通常需要大的瞬態(tài)電源電流。例如，大型微處理器可以在很短的時(shí)間內(nèi)消耗高達(dá) 10 A 的電流。隨著 IC 輸出的上升/下降時(shí)間縮短，我們需要以更高的速率提供瞬態(tài)能量...
分類(lèi)：PCB技術(shù) 時(shí)間：2023-11-01 閱讀：2038 關(guān)鍵詞：去耦電容器
助焊劑通常用于 PCB 組裝行業(yè)，其用途包括從組件引線的清潔到回流/波峰焊接。鹵化物和非鹵化物助焊劑的使用都面臨一些挑戰(zhàn)，例如組裝后工藝中部件的腐蝕。本應(yīng)用指南將簡(jiǎn)要討論 PCB 中鹵化物含量的影響，同時(shí)介紹 Av...
分類(lèi)：PCB技術(shù) 時(shí)間：2023-10-09 閱讀：3253 關(guān)鍵詞：PCB
電子原理圖通過(guò)使用代表各個(gè)組件及其相關(guān)連接的符號(hào)以及其他重要數(shù)據(jù)來(lái)描述一臺(tái)設(shè)備或整個(gè)系統(tǒng)的電氣連接。原理圖中包含的信息呈現(xiàn)得越準(zhǔn)確和清晰，就越有助于打造堅(jiān)固的印...
分類(lèi)：PCB技術(shù) 時(shí)間：2023-09-12 閱讀：1302 關(guān)鍵詞：PCB
您必須考慮電路板上的過(guò)孔。過(guò)孔雖然是電路板設(shè)計(jì)中非常寶貴且重要的部分，但它也會(huì)帶來(lái)弱點(diǎn)并影響可焊性。本文將討論過(guò)孔、通過(guò)其實(shí)施而引入電路板的潛在問(wèn)題，以及如何將這些問(wèn)題最小化到可接受的水平。 在考慮...
分類(lèi)：PCB技術(shù) 時(shí)間：2023-09-06 閱讀：1078 關(guān)鍵詞：PCB
本文檔是恩智浦雙 PCB 可配置邏輯器件的宣傳冊(cè)，涵蓋其主要特性、優(yōu)點(diǎn)、應(yīng)用、框圖以及可用功能和封裝。NXP 雙 PCB 可配置器件是一款多門(mén)、多功能邏輯器件，具有兩個(gè)可配置...
分類(lèi)：PCB技術(shù) 時(shí)間：2023-08-28 閱讀：1409 關(guān)鍵詞：PCB
混合信號(hào)設(shè)計(jì)的正確 PCB 接地
通過(guò)注意電流流向的位置可以避免混合信號(hào) PCB 設(shè)計(jì)接地問(wèn)題。在本教程中，我們將展示接地平面切割和多個(gè)混合信號(hào) IC 如何解決接地問(wèn)題和串?dāng)_問(wèn)題。還將討論電流、信號(hào)走線...
分類(lèi)：PCB技術(shù) 時(shí)間：2023-08-31 閱讀：1118 關(guān)鍵詞：PCB
印刷電路板 設(shè)計(jì)錯(cuò)誤 測(cè)試 PCB 2 并與原始電路板進(jìn)行比較。如果兩塊板都有相同的問(wèn)題，則可能是 PCB 或電路的設(shè)計(jì)錯(cuò)誤。 PCB/故障元件/裝配缺陷 如果 PCB 2 工作正常，則 PCB 1 中的 PCB 不良、元件有故...
分類(lèi)：PCB技術(shù) 時(shí)間：2023-08-22 閱讀：1193 關(guān)鍵詞：PCB
基于 PCB 的 CONCEPT 驅(qū)動(dòng)器的機(jī)械處理
PCB 是廣泛用于連接電子元件的堅(jiān)固介質(zhì)。然而，必須考慮采取多種措施，以避免施加過(guò)大的機(jī)械應(yīng)力，從而損壞 PCB 本身或組裝的組件。 本應(yīng)用筆記描述了基于 PCB 的 CONCE...
分類(lèi)：PCB技術(shù) 時(shí)間：2023-08-16 閱讀：1177 關(guān)鍵詞： CONCEPT 驅(qū)動(dòng)器
根據(jù)開(kāi)發(fā)的電路圖，可以通過(guò)導(dǎo)出 Gerber/drill 文件來(lái)執(zhí)行仿真并設(shè)計(jì) PCB。無(wú)論設(shè)計(jì)是什么，工程師都需要準(zhǔn)確地了解電路（和電子元件）應(yīng)如何布置以及它們?nèi)绾喂ぷ鳌?duì)于電子工程師來(lái)說(shuō)，找到合適的 PCB 設(shè)計(jì)軟件工...
分類(lèi)：PCB技術(shù) 時(shí)間：2023-08-15 閱讀：1801 關(guān)鍵詞：PCB
防止電鍍和焊接空洞涉及測(cè)試新的制造工藝并分析結(jié)果。電鍍和焊接空洞通常有可識(shí)別的原因，例如制造過(guò)程中使用的焊膏或鉆頭的類(lèi)型。PCB 制造商可以使用多種關(guān)鍵策略來(lái)識(shí)別和解決這些空洞形成的常見(jiàn)原因。 調(diào)整回流...
分類(lèi)：PCB技術(shù) 時(shí)間：2023-08-09 閱讀：1009 關(guān)鍵詞：PCB
電源層 BGA 孔圖案對(duì)高速信號(hào)質(zhì)量的影響
電源層中的大量間隙孔會(huì)對(duì)高速信號(hào)的行為產(chǎn)生巨大影響。信號(hào)完整性對(duì)于設(shè)計(jì)人員來(lái)說(shuō)是一個(gè)日益嚴(yán)重的問(wèn)題，因?yàn)樾略O(shè)計(jì)需要具有越來(lái)越多引腳數(shù)的組件，而這些組件必須使用過(guò)...
分類(lèi)：PCB技術(shù) 時(shí)間：2023-08-07 閱讀：1309 關(guān)鍵詞： PCB
PCB 布局是優(yōu)化高速板失真性能的關(guān)鍵因素。考慮下面所示的非反相放大級(jí)的布局示例，該放大級(jí)使用 SOIC 封裝中的運(yùn)算放大器。 在這些示例中，所有組件都放置在電路板的頂...
分類(lèi)：PCB技術(shù) 時(shí)間：2023-08-03 閱讀：1836 關(guān)鍵詞：運(yùn)算放大器
解決下一代高密度互連 PCB 設(shè)計(jì)中的 EMI 測(cè)試挑戰(zhàn)
PCB 評(píng)估期間需要考慮許多因素。必須根據(jù)設(shè)計(jì)的復(fù)雜性來(lái)選擇要使用的工具。隨著系統(tǒng)復(fù)雜性的增加，控制物理布線和電氣元件的需求也隨之增加，為約束輸入成為設(shè)計(jì)過(guò)程中的關(guān)...
分類(lèi)：PCB技術(shù) 時(shí)間：2023-07-13 閱讀：1321 關(guān)鍵詞： PCB
熱環(huán)路 PCB ESR 和 ESL 與去耦電容器位置的關(guān)系
LTM4638 是一款集成的 20 V IN、15 A 降壓轉(zhuǎn)換器模塊，采用微型 6.25 mm × 6.25 mm × 5.02 mm BGA 封裝。它具有高功率密度、快速瞬態(tài)響應(yīng)和高效率。該模塊內(nèi)部集成了一個(gè)...
分類(lèi)：PCB技術(shù) 時(shí)間：2023-07-10 閱讀：1247 關(guān)鍵詞： PCB
光伏電源 PCB 布局 下圖顯示了 PCB 頂部和底部的布局。所有組件以及大部分走線和銅澆注都位于頂部；底部主要是地平面。 印刷電路板尺寸 微控制器是 Silicon Labs ...
分類(lèi)：PCB技術(shù) 時(shí)間：2023-07-06 閱讀：1357 關(guān)鍵詞：PCB
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