為印好焊膏、沒有焊接的 PCB 組裝板無法固定熱電偶的測試端，因此需要使用焊好的實際產品進行測試。 另外，測試樣板不能反復使用，最多不要超過 2 次。一般而言，只要測試溫度不超過極限溫度，測試過 1~2 次的組裝...
測量電流的最常用方法是檢測分流器或電流檢測電阻器上的壓降。為了實現高度的電流測量，您需要檢查電阻器和電流檢測放大器的 參數值。電流檢測電阻器和電流檢測放大器之間...
電路板常見焊接缺陷有很多種，下圖所示為常見的十六種焊接缺陷。下面就常見的焊接缺陷、外觀特點、危害、原因分析進行詳細說明。 一、虛焊 1、外觀特點 焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線...
元器件在PCB上的正確安裝布局是降低焊接缺陷的極重要一環(huán)。元器件布局時，應盡量遠離撓度很大的區(qū)域和高應力區(qū)，分布應盡可能均勻，特別是對熱容量較大的元器件，應盡量避免采用過大尺寸的PCB，以防止翹曲。布局設計...
分類：PCB技術 時間：2020-02-08 閱讀：563 關鍵詞：元器件,電路板
SMT焊盤設計是PCB設計非常關鍵的部分，它確定了元器件在PCB上焊接位置，對焊點的可靠性、焊接過程中可能出現的焊接缺陷、可清晰性、可測試性和可維修性等起著顯著作用。如果PCB焊盤設計正確，貼裝時少量的歪斜可以在...
除了元器件的選擇和電路設計之外，良好的印制電路板（PCB）設計在電磁兼容性中也是一個非常重要的因素。PCB EMC設計的關鍵，是盡可能減小回流面積，讓回流路徑按照設計的方向流動。最常見返回電流問題來自于參考平面...
分類：PCB技術 時間：2020-02-07 閱讀：410 關鍵詞：PCB
常見焊接缺陷有很多種，下圖所示為常見的十六種焊接缺陷。下面就常見的焊接缺陷、外觀特點、危害、原因分析進行詳細說明。 一、虛焊 1、外觀特點 焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線凹陷。 ...
1、材料的影響 不同的基板材質，不同質量的元器件，對PCBA的保存期限影響還是很大的，越是高品質的PCB板和元器件，可靠性越強，對抗惡劣環(huán)境的能力和抗氧化能力就越強，保存期限也就會越長。 2、工藝的影響 加工...
納米防水劑從功能上可以理解為納米防水涂層、納米防潮涂層、防鹽霧腐蝕涂層，為電子產品防水提供了更好的解決方案。通過浸泡、噴涂的方式直接將納米涂層應用于電子產品PCBA上，只要將PCBA在納米溶液中浸泡幾秒鐘或采...
通過一個3200Mbps LPDDR4接口將一個應用處理器連接至DRAM芯片，其難度不亞于2600MHz 4G LTE天線的布線工作。雖然RF前端采用了陶瓷封裝，并在各個抗電磁干擾模塊中進行了精...
分類：PCB技術 時間：2020-02-05 閱讀：851 關鍵詞：PCB,信號
線路 對于設計師來說，我們在設計的過程中不能只考慮設計出來的精度以及完美要求，還有很大一個制約條件就是生產工藝的問題。很可能設計出來的產品是“林志玲”生產的就是“羅玉鳳”了，板廠不是美帝，不可能為了一...
SMT模板是一種薄片材料(金屬)，切割成電路焊盤圖案該材料。最常見的材料是黃銅和不銹鋼。在表面貼裝組件中，SMT模板是精確和可重復焊膏沉積的門戶。下面討論用250um厚的金屬和塑料SMT模板印刷時印刷參數的設置。 一...
為了保證電路板的外觀和質量，電路板的表面pcb組裝對平整度有極高的要求，平整度高、細線、高精度對電路板基板的表面缺陷要求嚴格，特別是對基板平整度要求更為嚴格， SMB的翹曲度要求控制在0.5%以內，而一般非SMB印...
PCB制造生產設備具有全自動、高精度、高速度、高效益等特點。PCB電路板的設計必須滿足pcb制造設備的要求，否則會影響pcb組裝質量和pcb的生產效率，嚴重時可能會造成無法實現自動貼裝。因此進行pcb組裝時，要對PCB電...
目前的PCBA成品需要的工序跟以往是沒有特別大的區(qū)別的，幾個主要的程序不用做過多的敘述。因為目前的焊膏印刷基本還是以模板印刷為主，因此模板是我們必須要關注的一個問題，今天與大家分享一下模板的設計方法和要求...
一、PCB板表面處理： 抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金 OSP: 成本較底，可焊性好，存儲條件苛刻，時間短，環(huán)保工藝、焊接好 、平整 。 噴錫：噴錫板一般為多...
在電子產品設計中，PCB布局布線是最重要的一步，PCB布局布線的好壞將直接影響電路的性能。 現在，雖然有很多軟件可以實現PCB自動布局布線。但是隨著信號頻率不斷提升，很多時候，工程師需要了解有關PCB布局布線...
到目前為止，國家雖然還沒有對無鉛SMT電路板設計提出特殊要求，沒有業(yè)內的smt電路板的規(guī)范標準，但是提倡為環(huán)保設計，需要考慮SMT電路板在選材、制造、使用、回收成本等方面因素的設計思路已經成為大家的共識。 ...
現在高速復雜的電路設計中常用到4層以上的PCB設計，如何選取合適的疊層呢？本文就常用的PCB疊層進行分析?！? 1. 層疊方案一：TOP、GND2、PWR3、BOTTOM 此方案為業(yè)...
