很多內(nèi)存芯片制造商在試制800MHz的DRDRAM（即PC800 DRDRAM）時發(fā)現(xiàn)，如果要達到DRDR AM技術(shù)規(guī)范的要求，就必須使用0.18微米甚至更高的制造技術(shù)，這意味著要投入大量的資金來改造生產(chǎn)線。在這種情況下，Intel 與Rambus公司一起制定了600MHz和700MHz的DRDRAM規(guī)范，準備讓低檔PC機使用PC600 DRDRAM,PC機使用PC700 DRDRAM,工作站使用PC800 DRDRAM,以降低廠商的生產(chǎn)成本和用戶的使用成本。不過即便如此，PC600 DRDRAM的市場價格也比現(xiàn)有的PC100 SDRA M貴許多（其價格大約是現(xiàn)在SDRAM的4~5倍）。所以市場反應(yīng)十分冷淡，為了扭轉(zhuǎn)局面，Intel在i820芯片組提供了MTH橋接芯片，同時提供對DRDRAM與PC100或PC133規(guī)范的SD RAM的支持。
　　Intel原打算用i820替代440BX,加上"Coppermine"的新 PentiumⅢ來主攻高端PC市場，用i810系列加賽揚的組合來主攻低端PC市場。但同時配備DRDRAM和Coppermine處理器的i820系統(tǒng)的價格將會異常昂貴。在目前存在著更多組合的配置解決方案的情況下，早已接受了低價PC概念的廣大用戶恐怕不會像Intel期待的那樣迅速轉(zhuǎn)向i820系統(tǒng)。另外，在RAMBUS規(guī)范的支持上，以往一呼百應(yīng)的Intel這次卻遭遇到了一些廠商強有力的反對。部分廠商不顧Intel多次表示的不支持態(tài)度，轉(zhuǎn)而開發(fā) PC133 SDRAM、DDR DRAM等新型內(nèi)存，他們都不需要對現(xiàn)有DRAM生產(chǎn)線進行大規(guī)模改造，生產(chǎn)成本增加有限，因此受到了很多廠商的歡迎。
　　由三塊芯片構(gòu)成，分別為82820（MCH:內(nèi)存控制中心）、82801（ICH:I/O控制中心）、82802（FWH:固件中心）。其中MCH有324個管腳BGA封裝，ICH有241個管腳BGA形式封裝。