IPM封裝形式及電路原理
出處：赤鑄 發(fā)布于：2011-08-11 14:59:09 | 2273 次閱讀
IPM是先進的混合集成功率器件，由高速，低功耗的IGBT芯片和優(yōu)化的柵極驅(qū)動電路及多種保護電路集成在同一模塊內(nèi)。與普通的IGBT相比，IPM在系統(tǒng)性能和可靠性上均有進一步提高，而且由于IPM的通態(tài)損耗和開關損耗都比較低，散熱器的尺寸小，故整個系統(tǒng)的尺寸更小。而且IPM內(nèi)部集成了邏輯，控制，檢測和保護電路，使用起來方便，不僅減少了系統(tǒng)的體積以及開發(fā)時間，也大大增強了系統(tǒng)的可靠性。
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