沉 金 工 序
　　一、工藝流程圖：

　　二、設(shè)備及作用
　　1．設(shè)備：自動沉鎳金生產(chǎn)線。
　　2．作用：
　　a．酸性除油：
　　去除銅表面之輕度油脂及氧化物，以使其表面活化和清潔，形成適合于沉鎳金的表面狀態(tài)。
　　b.微蝕
　　對銅的表面進(jìn)行輕微的蝕刻，能確保完全清除銅表面的氧化物，增加鍍層間的密著性。
　　c．活化
　　只在獨立銅線路上析出鈀（Pd），使之在獨立銅線路上反應(yīng)生成無電解鎳的活劑。
　　d．無電解鎳（沉鎳）
　　在獨立銅線路上沉積出有一定析出速度和安定光澤度，及耐蝕性優(yōu)良之致密皮膜，以便沉金。
　　e．無電解金（沉金）
　　利用電位置換作用在獨立銅線路上，得到要求厚度之金層。
　　f．抗氧化
　　防止銅面上鎳金層氧化。
　　三、安全及環(huán)保注意事項。
　　1．添加藥水操作時必須佩戴耐強酸強堿的膠手套、防護(hù)眼罩、防護(hù)口罩、防毒面具、耐酸堿工作鞋及圍裙等相應(yīng)安全勞保用品。
　　2．沉鎳金拉的藥水成分含有金鹽、氰化物等劇毒物質(zhì)且易形成揮化性的氰化氫氣體，因此其廢液的排放、車間的廢氣必須經(jīng)過特殊的處理。
　　3．隨時注意檢查藥缸液位和溫度、循環(huán)過濾裝置、自動加藥裝置、搖擺、打氣等是否正常。
　　4．上、下板操作輕取輕放，防止擦花。
　　外 形 加 工
　　一、  工藝流程圖：

　　二、設(shè)備及其作用：
　　1.    鑼機(jī)，用于線路板外形加工；
　　2.    V坑機(jī)，用于特別客戶要求的V形槽加工設(shè)備；
　　3.    啤機(jī)，用于用于線路板成形加工；
　　4.    手鑼機(jī)、斜邊機(jī)，用于線路板外圍加工或金手指斜邊加工；
　　5.    切板機(jī)，用于切開PANEL板，以方便鑼板或啤板；
　　6.    洗板機(jī)，用于清洗鑼板或啤板的板面粉塵及污物。
　　三、環(huán)境要求：
　　1、溫、濕度要求：溫度：22±3℃   ；  相對濕度：≤65%
　　2、環(huán)保要求：本工序生產(chǎn)中所產(chǎn)后的各種廢物、廢料、廢液、廢渣、廢水、廢氣等環(huán)境因素必須嚴(yán)格按MEI022上介定的方法進(jìn)行處理，以免造成對環(huán)境的影響。
　　四、安全守則：
　　a.    在機(jī)器運行時不得觸摸鑼頭及其它開關(guān)插頭，有危及操作員安全的情況應(yīng)即時按機(jī)臺上的緊急停止鍵，以防意外發(fā)生；
　　b.    機(jī)器運行時須將機(jī)蓋關(guān)上；
　　c.    啤機(jī)操作必須使用雙手按鍵生產(chǎn)，不能單手按鍵操作，同時所有操作按鍵必須使用嵌入按鈕；
　　d.    操作啤機(jī)不能與旁人聊天、打瞌睡，絕不允許將頭或手伸進(jìn)啤模內(nèi)，其它與操作無關(guān)人員不得靠近啤機(jī)，保持一機(jī)一人操作；
　　e.    不能使啤機(jī)連沖生產(chǎn)，發(fā)生異常情況須按緊急停止鍵停止，通知SE或人員維修。
　　E-TEST
　　一、  工藝流程圖：

　　二、設(shè)備及其作用：
　　1.   E-TESTER，用于測試線路板OPEN / SHORT 缺陷；
　　2.  補線機(jī)，用于修補E-T后的OPEN板缺陷；
　　3.  焗爐，用于焗干補線板及補綠油板；
　　4.  UV機(jī)，用于焗干補UV油的線路板；
　　5.追線機(jī)，用于檢測線路的OPEN/SHORT的位置；
　　6.萬用表，用于檢測線路板微短（MICRO SHORT）。
　　三、環(huán)境要求：
　　1. 溫、濕度要求：溫度：22±3℃   ；  相對濕度：≤65%
　　2. 環(huán)保要求：
　　生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的各種廢棄物如廢錫線、廢電腦打印紙、廢梳排、廢錫渣等嚴(yán)格按MEI024上介定的處理方法進(jìn)行處理。
　　四、安全守則：
　　a.    安裝FIXTURE時，使用壓床緩降功能將壓床下壓到上模FIXTURE，并將氣壓開關(guān)鎖定；
　　b.    每班上班前須做按鍵檢查，有問題即時找電子維修處理；
　　c.    所有測試機(jī)必須是雙按鍵操作；
　　d.    找點換針須將氣壓開關(guān)鎖定，切勿將頭伸進(jìn)壓床里面；
　　e.    一人一機(jī)操作，其它員工不準(zhǔn)干攏測試員操作。