光電耦合器廣泛應(yīng)用于可編程序控制器、變頻器、家用電器、工業(yè)生產(chǎn)等各個(gè)行業(yè)的電子裝置中，其作用眾所周知：信號(hào)的隔離、耦合傳輸，對(duì)電子裝置高壓系統(tǒng)電路發(fā)生故障，不會(huì)波及控制系統(tǒng)。在電路維修中，為快速高效判斷其好壞，本人設(shè)計(jì)自制了一款體積小巧、精準(zhǔn)度的光耦芯片測(cè)試電路。

　　一、工作原理

　　電路原理如圖1 所示，電路用9V 可充電層疊電池供電，循環(huán)使用，綠色環(huán)保，便于攜帶。圖中ICx 為16 腳帶鎖活動(dòng)插座，待測(cè)光耦按腳定位放入插座并鎖緊。R1 與RP 和R6 組成分壓調(diào)整限流電路，R6 在測(cè)試多通道光耦芯片時(shí)同時(shí)也作均壓電阻使用，以保證多通道內(nèi)的多只發(fā)光二極管所加電壓相同。

圖1 實(shí)用簡易光耦芯片測(cè)試電路原理圖

　　LED1~LED4 和R2~ R5 為對(duì)應(yīng)光耦I(lǐng)C 芯片輸出指示電路，調(diào)整Rp 的阻值可改變UA 點(diǎn)電壓，供被測(cè)光耦芯片內(nèi)發(fā)光二極管的亮度調(diào)整，對(duì)應(yīng)光耦芯片內(nèi)部光敏晶體管的阻值發(fā)生變化導(dǎo)致LED1~LED4 亮度發(fā)生變化。Rp 逐步減小，對(duì)應(yīng)輸出的LED 逐步變亮，以判斷其光耦對(duì)應(yīng)通道的好壞。K1 和K2 為光耦芯片種類測(cè)試選擇轉(zhuǎn)換開關(guān)。

　　二、測(cè)試電路的使用方法

　　在活動(dòng)插座ICx 內(nèi)放入TLP621 或TLP6214 等系列單路和四路光耦芯片鎖緊，K 閉合，K1 和K2 不動(dòng)， 逐步調(diào)整Rp 由大到小，此時(shí)A 點(diǎn)電壓UA 可以從0.77~1.10V 變化。對(duì)應(yīng)LED1 或LED1~LED4 將由滅逐步到全亮。反之逐步調(diào)整Rp 由小到大，對(duì)應(yīng)LED1或LED1~LED4 由全亮到滅，判定被測(cè)IC 芯片好。若LED1 或LED1~LED4 不亮，對(duì)四通道光耦來說要的亮度可調(diào)有的LED 不亮，視為IC 芯片損壞或部分損壞。

　　在ICx 內(nèi)放入高速光耦4N35 等系列芯片鎖緊，4N35 等系列芯片有二種測(cè)試方式：

　　1. 普通光耦測(cè)試

　　K 閉合，按下K1（斷開），再按下K2（K2a 和K2c 閉合，K2b 和K2d 斷開）。然后調(diào)整Rp 由大逐步減小，此時(shí)UA由從0.78~1.17V變化。LED1由滅到亮，反之由亮到滅，普通功能測(cè)試結(jié)束。若不亮或亮度不可調(diào)，該IC 芯片損壞。

　　2. 高速光耦功能測(cè)試

　　K 閉合，K1 不按（閉合），按下K2（ K2a 和K2c閉合，K2b 和K2d 斷開），調(diào)整Rp 由大到小或反之，LED1 恒亮，高速功能測(cè)試好結(jié)束。若不亮，該IC 芯片此功能損壞。

　　常用光耦芯片型號(hào)及管腳接線圖見表1。